平面抛光研磨机械设备的工作原理有哪些

作者: 数控双面研磨机 【 原创 】 2025-05-06

平面抛光研磨机械设备的工作原理,依据设备结构和应用工艺的不同,主要可归纳为以下几种类型,每种原理适用于不同精度和表面处理要求的平面工件(如金属、陶瓷、玻璃、晶圆、塑料等):

平面抛光研磨机械设备的工作原理有哪些

一、双面研磨抛光原理

平面抛光研磨机械工作原理:

工件夹持在上下两个磨盘之间,通过 上下盘反向旋转 实现均匀磨削或抛光;

工件在行星齿轮系统或游星轮中运行,实现自转+公转,提高平整度和效率;

通常配合使用研磨液或抛光液(含磨粒)。

双面研磨抛光原理

平面抛光研磨机械特点:

精度高(可达μm级甚至nm级);

适用于金属、陶瓷、硅片、玻璃等高精度要求工件;

适合高平面度 + 高平行度控制。

二、单面抛光/研磨原理

工作原理:

工件放置于一个旋转工作盘上,顶部有抛光头/压块施压;

利用抛光垫或研磨盘,加压+旋转对工件进行单面处理;

抛光液/研磨液持续注入。

平面抛光研磨机械特点

平面抛光研磨机械特点:

操作简单,适合大尺寸或单面要求高的工件;

适用于平板玻璃、镜片、压电陶瓷等;

抛光效果受工件重心和分布影响较大。


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