平面抛光研磨机械设备的工作原理有哪些
作者:
数控双面研磨机
【
原创
】
2025-05-06
平面抛光研磨机械设备的工作原理,依据设备结构和应用工艺的不同,主要可归纳为以下几种类型,每种原理适用于不同精度和表面处理要求的平面工件(如金属、陶瓷、玻璃、晶圆、塑料等):
一、双面研磨抛光原理
平面抛光研磨机械工作原理:
工件夹持在上下两个磨盘之间,通过 上下盘反向旋转 实现均匀磨削或抛光;
工件在行星齿轮系统或游星轮中运行,实现自转+公转,提高平整度和效率;
通常配合使用研磨液或抛光液(含磨粒)。
平面抛光研磨机械特点:
精度高(可达μm级甚至nm级);
适用于金属、陶瓷、硅片、玻璃等高精度要求工件;
适合高平面度 + 高平行度控制。
二、单面抛光/研磨原理
工作原理:
工件放置于一个旋转工作盘上,顶部有抛光头/压块施压;
利用抛光垫或研磨盘,加压+旋转对工件进行单面处理;
抛光液/研磨液持续注入。
平面抛光研磨机械特点:
操作简单,适合大尺寸或单面要求高的工件;
适用于平板玻璃、镜片、压电陶瓷等;
抛光效果受工件重心和分布影响较大。
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