双面研磨机在加工薄片工件方面表现出色，能够实现非常薄的加工厚度，具体能做到多薄取决于多个因素，包括设备的精度、工艺控制以及材料特性等。

以下是一些关键点：

设备精度：

现代高精度双面研磨机能够实现极高的加工精度和一致性，部分高端设备可以将工件研磨至亚微米级别的厚度。

工艺控制：

精确的工艺控制是确保薄片工件加工质量的重要因素。通过优化研磨参数（如压力、转速、磨料选择等），可以有效控制工件的厚度和表面质量。

材料特性：

不同材料的物理特性（如硬度、韧性等）对最小可研磨厚度有影响。例如，硬脆材料（如玻璃、陶瓷等）通常可以研磨得更薄，而柔软或韧性较大的材料（如某些金属、聚合物等）可能在加工过程中面临更多挑战。

支撑技术：

在研磨薄片工件时，为防止变形或破碎，常采用适当的支撑技术，如使用专用夹具或基板支撑工件，以确保加工过程中工件的稳定性。

根据这些因素，高端双面研磨机通常可以将薄片工件研磨到以下厚度范围：

玻璃、陶瓷等硬脆材料：可研磨至几十微米甚至更薄的厚度。

金属薄片：常见的可研磨厚度范围在几十微米到几百微米之间，具体取决于材料特性和加工要求。

半导体材料（如硅片）：可以研磨至小于100微米的厚度，满足集成电路制造的要求。

双面研磨机在加工薄片工件方面具有很高的精度和效率，能够实现非常薄的工件厚度，具体的最小厚度取决于设备和工艺的优化程度以及材料特性。