平面抛光研磨机械设备的工作原理有哪些

时间：2025-05-06 作者：数控双面研磨机【原创】阅读

平面抛光研磨机械设备的工作原理，依据设备结构和应用工艺的不同，主要可归纳为以下几种类型，每种原理适用于不同精度和表面处理要求的平面工件（如金属、陶瓷、玻璃、晶圆、塑料等）：

平面抛光研磨机械设备的工作原理有哪些

一、双面研磨抛光原理

平面抛光研磨机械工作原理：

工件夹持在上下两个磨盘之间，通过上下盘反向旋转实现均匀磨削或抛光；

工件在行星齿轮系统或游星轮中运行，实现自转+公转，提高平整度和效率；

通常配合使用研磨液或抛光液（含磨粒）。

双面研磨抛光原理

平面抛光研磨机械特点：

精度高（可达μm级甚至nm级）；

适用于金属、陶瓷、硅片、玻璃等高精度要求工件；

适合高平面度 + 高平行度控制。

二、单面抛光/研磨原理

工作原理：

工件放置于一个旋转工作盘上，顶部有抛光头/压块施压；

利用抛光垫或研磨盘，加压+旋转对工件进行单面处理；

抛光液/研磨液持续注入。

平面抛光研磨机械特点

平面抛光研磨机械特点：

操作简单，适合大尺寸或单面要求高的工件；

适用于平板玻璃、镜片、压电陶瓷等；

抛光效果受工件重心和分布影响较大。

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